随着电子工业的迅猛发展，电子设备几乎应用到了国民经济的各个领域，随之而来的是大量废旧电子产品的产生。当前，废旧电子产品的回收基本上是对于功能完好的PCB或电子元件重新利用，对于损坏的PCB或元器件粉碎后回收金属与塑料材料。对于功能完好的PCB或电子元件的回收工艺中，清洗工艺是一个比较重要的环节，污渍种类主要包括灰尘、油污、导热硅脂、三防漆、糖渍等，污渍种类与电路板生产工艺的污渍有所不同。

一、清洗方法建议：

1、超声波清洗法：

超声波清洗法是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的，比较适合于清洗具有微型复杂结构的物品。

主要流程：

①粗洗（可选，非必需）：将旧电路板或电子元件放入装有清水的超声波清洗机中，使用超声波清洗，去除大部分污物；

②浸泡（可选，非必需）：将粗洗后旧电路板或电子元件浸泡在装有清洗剂的超声波清洗机中，时间不宜过长，浸泡过程中间可使用超声波振动3次以内，时间20分钟以内；

③精洗：将浸泡后的旧电路板或电子元件放入装有清洗剂的超声波清洗机中进行清洗，如果条件允许，适当加温清洗效果更佳；

④漂洗：将精洗后的旧电路板或电子元件用去离子水（或蒸馏水）彻底去除清洗剂及遗留污物。

2、离心清洗：

离心清洗技术是借助离心力来清洗电子电路元件、精密部件以及半导体组件的一种清洗工艺，具有良好的渗透、溶解与去污效果，在确保元器件清洁度的同时不会使元器件受损。

离心清洗技术的工作原理是在密封的工艺处理腔内由电机带动元器件做旋转与上下运动。工艺处理腔内的清洗剂会产生离心力，进而作用于电路板上的污物。这样污物在离心力的作用下会逐渐被分离出来，达到清洗的目的。当浸泡在清洗溶液中的组件开始旋转时，元器件下层空间与施力方向均在一个平面上。

在旋转过程中所形成的离心力与复合向心力会让待洗组件的周围便会充斥着很多清洗溶液混合物。随着旋转方向的不断改变，溶液清洗剂会流向各个方向，这些力会共同作用于污物上，使其迅速被溶解冲刷掉。

当完成清洗后，旋转组件离开溶液后，推进液体进入元器件底部空间的作用力还会将组件上面的液体甩干。随后在热空气中旋转组件，从而将残留物清除干净。‍

二、清洗剂的种类：

电路板清洗可以分为水清洗、半水清洗和溶剂清洗三种类型。水清洗使用水或含有添加剂（表面活性剂及清洗助剂）的水进行精洗和漂洗的一种清洗操作过程。半水清洗是使用有机溶剂初洗，然后用水漂洗的一种清洗操作过程。溶剂清洗是使用有机溶剂进行初洗和漂洗的一种清洗操作过程。

水基清洗工艺是以水为清洗介质，为了提高清洗效果可在水中加入水基PCB电路板清洗剂（水基洗板水）。

水基型清洗剂以纯净水为主体，其安全性好，表面张力小，对污染物润湿及渗透性好，可以把极性和非极性污染物乳化成稳定的乳液。水基型清洗剂对环境友好，可以反复使用。水基清洗剂多为低毒性的，一般不会危及工人的健康，也不会发生起火、爆炸等危险。所以从环保和有益于人体健康角度看水基清洗有很大的优势，这也是为什么注重环保的欧美国家都把水基清洗作为优选工艺的原因。

水基清洗剂的配方设计及选择灵活多样、适应性广，配方可根据污渍的种类进行设计。在水基清洗工艺中使用超声波清洗能取得更好的清洗效果，因为超声波在密度大的媒介中能产生更好的空化效应，而水的密度比有机溶剂大，所以在水基清洗中更适合使用超声波清洗。‍

三、清洗实例：

1 材料及设备：水、超声波清洗机、NW610水基清洗剂、纯净水等。

2 简要步骤：

①配制稀释液：将清洗剂用水1:30稀释得到稀释液（如1公斤清洗剂用30公斤水来稀释）；

②将稀释液倒入超声波清洗机中；

③用超声波清洗机在常温下进行清洗10分钟；

④用清水漂洗干净。‍

四、影响清洗效果的因素简析：

1、清洗温度：

清洗剂温度的高低将直接影响清洗剂的活性，温度低则活性弱，清除相同量的污渍就需要更长的清洗时间；但清洗温度过高，则容易导致清洗剂寿命缩短、电子元件表面的标示变色或脱落、经表面处理金属结构件等发生变色甚至腐蚀等异常现象。

如清洗剂含有较高含量的碱性成分，也会在高温的条件下导致器件引脚变色，形成蓝黑色或深黑色的污渍，影响产品外观与电气性能，清洗温度应根据清洗对象特点进行综合调整，以达到最好的清洗效果。

2、清洗时间：

清洗时间是清洗工艺中重要的参数，随着时间的延长，电路板组件上的污渍残留量将逐渐减少达到平衡。一般根据经验来说，当清洗时间超过一定时间后（如10～15分钟），污渍残留量将不再变化。无限制延长清洗时间也不能够进一步提高清洗效果，同时对易损器件、敏感器件来说，延长清洗时间将影响电子器件可靠性。清洗时间需要根据清洗要求、清洗对象与生产周期合理确定。

3、清洗功率：

通常情况下，清洗功率越高，清洗效果越好，但清洗功率越高则设备成本越高。另外，过高的功率也会对易损零件、敏感器件造成负面影响。‍